气孔率测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 基础物理性能测试：总气孔率，开口气孔率，闭口气孔率，表观密度，体积密度，吸水率。

2. 孔径分布分析：孔径大小分布，孔隙体积分布，主要孔径范围测定，纳米级孔隙分析。

3. 微观结构表征：孔隙形貌观测，孔隙连通性分析，孔喉尺寸测量，截面孔隙率分布。

4. 烧结致密度评估：理论密度对比分析，烧结收缩率关联分析，致密化程度判定。

5. 力学性能关联测试：气孔率与抗弯强度关联性，气孔率与硬度关联性，气孔率与断裂韧性关联性。

6. 热学性能关联测试：气孔率对热导率影响评估，气孔率对热膨胀系数影响评估。

7. 电学性能关联测试：气孔率对体积电阻率影响评估，气孔率对介电常数影响评估。

8. 渗透性能测试：开孔孔隙介质渗透率，气体渗透性，液体渗透性。

9. 工艺质量诊断：排胶工艺缺陷评估，烧结温度与气氛适应性评估，原料颗粒级配合理性分析。

10. 产品分级与筛选：基于气孔率的产品等级划分，批次一致性检验，来料质量符合性验证。

检测范围

氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷散热片、氧化锆陶瓷轴承、碳化硅陶瓷密封环、微波介质陶瓷、陶瓷封装外壳、陶瓷切削刀具、陶瓷膜过滤器、高温结构陶瓷、透明陶瓷、陶瓷坩埚、陶瓷辊棒、陶瓷阀芯、陶瓷基复合材料、多孔陶瓷载体、陶瓷插芯、陶瓷基板生坯、烧结后陶瓷圆片、陶瓷管壳、陶瓷厚膜电路基板

检测设备

1. 真密度分析仪：用于测定材料的理论骨架密度，是计算气孔率的基础；基于气体置换法原理。

2. 精密电子天平：用于精确称量样品的干重、饱和悬浮重及饱和重；具备高分辨率与稳定性。

3. 真空饱和装置：用于对样品进行抽真空并使其孔隙被浸渍液完全饱和；确保饱和过程彻底。

4. 压汞仪：用于测量材料的孔径分布、孔隙体积及中位孔径；基于压汞法原理，可分析纳米至微米级孔隙。

5. 气体吸附分析仪：用于分析纳米级多孔材料的比表面积和孔径分布；基于低温氮吸附原理。

6. 扫描电子显微镜：用于直接观察材料表面及断口的孔隙形貌、大小与分布；提供微观图像证据。

7. 阿基米德法排水装置：用于通过浮力法测量样品的体积密度与表观孔隙率；经典标准测试方法的核心组件。

8. 恒温干燥箱：用于将样品烘至恒重，以去除水分及其他挥发性物质；确保初始干重数据准确。

9. 超声波清洗机：用于在测试前后对样品进行清洁，去除表面附着物；避免污染影响测试结果。

10. 精密测厚仪与卡尺：用于规则样品几何尺寸的精确测量，以计算其体积；测量精度达微米级。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质